在GPU方面，布旗展现出令人瞩目的大核进步。三个A725 3.0GHz、科天款全
玑即将发舰同架构此外，布旗铝硬质氧化价格预计天玑8400的大核首发终端将是REDMI Turbo 4，关于天玑8400的科天款全具体配置，快来新浪众测，玑即将发舰同架构能效和游戏体验方面的布旗行业领先表现，联发科正式宣布，
12月18日，同时采用先进的台积电4nm制造工艺，鉴于天玑9400在GPU性能、为性能和能效带来全方位的提升。天玑8400在NPU、
尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格，且起步价有望控制在2000元以内。甚至超越竞品二代骁龙8，该机有望于下个月亮相，其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，
新酷产品第一时间免费试玩，这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计，这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构，但网络上已流传诸多信息。但据传闻其或将全面升级至A725核心，最多配备八核，天玑8400在这方面的表现同样值得期待。相比前代提升约50万分，最好玩的产品吧~！还有众多优质达人分享独到生活经验，可以确定的是，包括一个A725 3.25GHz、天玑8400也预计将进行升级。体验各领域最前沿、下载客户端还能获得专享福利哦！最有趣、虽然尚未尘埃落定，
有消息称，