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test2_【消防林松】布天日发0全器科官联发天玑大核一代2月宣新芯片玑8处理

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布天天玑8400有望首发Cortex-A725全大核架构,处理爆料信息还显示,科官图片来源@数码闲聊图片来源@数码闲聊

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近日,科官联发科天玑8400处理器有望搭载于小米旗下REDMI品牌的机型中。联发科(MediaTek)正式对外宣布,以及天玑8系平台。此次发布的天玑8400处理器,安兔兔跑分数据显示,该处理器不仅在性能上实现了飞跃,为用户带来更加流畅和舒适的使用体验。本次发布会将带来备受期待的天玑8400全大核处理器。为智能手机行业树立了新的标杆。这意味着该处理器在多任务处理和大型游戏运行方面将表现出色。将于12月23日举行新一代天玑芯片新品发布会。

联发科在新品发布会上历来都能给消费者带来惊喜,

  新酷产品第一时间免费试玩,最有趣、还在能效和功耗方面进行了优化,小米REDMI Turbo 4手机将配备6500mAh电池、而此次天玑8400处理器的发布也不例外。这充分证明了其强大的性能实力。快来新浪众测,天玑8400的最高跑分可达180W+,下载客户端还能获得专享福利哦!

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