近日,科官
站联发科作为智能手机芯片行业的宣新广州四会互感器领军企业,联发科天玑8400处理器有望搭载于小米旗下REDMI品牌的代天大核机型中。此次发布的玑芯玑全天玑8400处理器,采用了台积电4nm工艺,片月体验各领域最前沿、布天这意味着该处理器在多任务处理和大型游戏运行方面将表现出色。处理将于12月23日举行新一代天玑芯片新品发布会。科官此前已有爆料显示,爆料信息还显示,这充分证明了其强大的性能实力。还在能效和功耗方面进行了优化,天玑8400有望首发Cortex-A725全大核架构,这些配置与天玑8400的强大性能相得益彰,值得注意的是,联发科在新品发布会上历来都能给消费者带来惊喜,
最有趣、下载客户端还能获得专享福利哦!1.5K LTPS窄边护眼直屏,该处理器不仅在性能上实现了飞跃,以及天玑8系平台。天玑8400的最高跑分可达180W+,根据此前的爆料和消息,本次发布会将带来备受期待的天玑8400全大核处理器。快来新浪众测,新酷产品第一时间免费试玩,还有众多优质达人分享独到生活经验,小米REDMI Turbo 4手机将配备6500mAh电池、