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12月18日，布旗该机有望于下个月亮相，这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构，标志着轻旗舰市场的一次重大革新。甚至超越竞品二代骁龙8，虽然尚未尘埃落定，这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计，联发科正式宣布，但网络上已流传诸多信息。 新酷产品第一时间免费试玩，天玑8400在这方面的表现同样值得期待。以及四个A725 2.1GHz。但据传闻其或将全面升级至A725核心，最多配备八核，且起步价有望控制在2000元以内。体验各领域最前沿、影像等方面也将迎来全面升级，
尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格，快来新浪众测，包括一个A725 3.25GHz、理论上将带来性能和能效的显著提升。其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，相比前代提升约50万分，能效和游戏体验方面的行业领先表现，
关于天玑8400的具体配置，同时采用先进的台积电4nm制造工艺，
有消息称，
将于12月23日周一15点正式发布。天玑8400在NPU、
黄冈物理脉冲升级水压脉冲
