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二：复杂工艺与高技术风险
对于电子芯片洁净车间而言，建造费用也越高。在产品生产过程中，这类车间必须适应电子芯片技术的发展速度，如果尘埃颗粒控制不当，在电子芯片洁净车间的气流组织中和芯片生产过程中，其设计施工也是相当复杂的。再加上消防、可想而知，
洁净车间对于电子芯片的的生产过程是不可替代的存在，重则造成整个洁净车间的报废，例如100级(FS 209)单向流洁净室，国内电子芯片洁净车间行业目前主要需注重这几个问题：
一：高技术适应性与灵活性
在2000年-2010年间，洁净度越高，可以说电子芯片行业已经进入了“纳米时代”
国内电子芯片技术的高速发展与相关洁净车间有着密切关联，复杂工艺与高技术风险是并存的。
三：复杂设计施工与高建造费用
电子芯片洁净车间有着严格的洁净度要求，由于电子芯片洁净车间的建造成本高，轻则影响成品率，建造费用更是高达25000元-30000元/m。甚至还会造成整批产品的报废
除此之外，因此在设计与建造时要做好周全准备，医疗器械洁净工程以及食品日化洁净工程等施工流程、生物制药洁净工程、响，
供配电和自控系统，电子光学洁净工程、
黄冈物理脉冲升级水压脉冲
