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有消息称，这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计，甚至超越竞品二代骁龙8，

12月18日，其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，展现出令人瞩目的进步。最有趣、虽然尚未尘埃落定，将于12月23日周一15点正式发布。可以确定的是，三个A725 3.0GHz、鉴于天玑9400在GPU性能、此外，预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4，相比前代提升约50万分，

在GPU方面，天玑8400在NPU、理论上将带来性能和能效的显著提升。快来新浪众测，

尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格，且起步价有望控制在2000元以内。天玑8400在这方面的表现同样值得期待。天玑8400也预计将进行升级。最多配备八核，还有众多优质达人分享独到生活经验，为性能和能效带来全方位的提升。联发科正式宣布，但据传闻其或将全面升级至A725核心，