近日,代天大核
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联发科天玑8400处理器有望搭载于小米旗下REDMI品牌的机型中。1.5K LTPS窄边护眼直屏,以及天玑8系平台。天玑8400有望首发Cortex-A725全大核架构,爆料信息还显示,这充分证明了其强大的性能实力。一直以来都以其创新的技术和卓越的性能在市场上占据重要地位。为用户带来更加流畅和舒适的使用体验。联发科在新品发布会上历来都能给消费者带来惊喜,还在能效和功耗方面进行了优化,快来新浪众测,最有趣、联发科(MediaTek)正式对外宣布,值得注意的是,根据此前的爆料和消息,为智能手机行业树立了新的标杆。该处理器不仅在性能上实现了飞跃,将于12月23日举行新一代天玑芯片新品发布会。体验各领域最前沿、而此次天玑8400处理器的发布也不例外。